性能与芯片：骁龙7 Gen4首秀 VS 满血8 Gen3越级战
骁龙7 Gen4核心亮点：
- 架构升级：采用台积电4nm工艺（原称3nm），1+4+3三丛集设计（1×2.8GHz X4超大核+4×2.4GHz A720中核+3×1.8GHz A520小核），CPU多核性能提升27%，GPU性能提升30%。
- 能效突破：实测《王者荣耀》120帧团战平均帧率117.3帧，功耗较前代降低20%；《绝区零》52帧流畅运行，打破中端机“游戏性能不足”的刻板印象。
- AI跃升：支持本地运行Stable Diffusion 1.5模型，AI任务处理速度提升65%，人像模式0.3秒完成“发丝级”分割。
Pro版定制满血8 Gen3：
- 主频拉升至3.3GHz，配合荣耀AI调校，安兔兔跑分突破200万，游戏帧率波动率低于0.5%，《原神》60帧满帧运行，温度控制优于竞品（实测37.5℃）。
- 行业意义：高通首次为中端机型开放旗舰芯片深度定制，反映荣耀技术话语权的提升。
争议点：
- 外挂基带短板：骁龙7 Gen4仍采用外挂X63基带，5G能效落后于集成方案，重度使用续航或受影响。
- Pro版厚重机身：218g重量+9.1mm厚度，握持压力显著高于标准版（198g/7.8mm），长期游戏体验需搭配散热背夹。
外观与工艺：金属中框+流光织锦，质感直屏成双刃剑
设计革新：
- 金属中框回归：全系采用航空级铝合金，搭配精研雾面工艺，抗指纹能力提升70%，实现“油污不侵”的宣称效果。
- “流光织锦”工艺首发：背板通过纳米级蚀刻技术呈现丝绸纹理，触感细腻且防滑，对标iPhone 16的AG玻璃工艺。
- 直屏差异化：标准版6.55英寸/Pro版6.7英寸1.5K直屏，超窄边框（<1.5mm）与94.3%屏占比，直面用户对曲面屏误触的抱怨。
潜在短板：
- 屏幕混用风险：标准版采用BOE/天马混用屏，Pro版独家天马屏，虽亮度参数一致（5000尼特峰值），但色准差异或引发“抽奖”争议。
- 短焦指纹妥协：全系未搭载超声波方案，湿手解锁成功率较旗舰机型下降30%。
影像与续航：2亿像素下放 VS 7000mAh续航怪兽
影像突破：
- 2亿像素主摄下放：标准版搭载三星HP3传感器（1/1.4英寸大底+OIS），Pro版升级IMX906迭代款，暗光成片亮度提升300%。
- AI算法加持：“雅顾人像模式”优化肤色还原，Pro版支持3倍光学变焦+30倍数码变焦，85mm焦段虚化效果媲美Find X8系列。
- 动态抓拍4.0：每秒60帧连拍+运动追焦成功率提升47%，宠物、儿童拍摄场景成片率提升至78%。
续航革命：
- 7000mAh青海湖电池：硅碳负极技术+石墨掺硅工艺，重度使用续航14.2小时，连续刷剧16小时耗电仅50%，续航能力为iPhone 15 Pro Max的2.1倍。
- 快充分层策略：标准版66W有线快充（45分钟充满），Pro版100W超级快充（25分钟充至100%）+50W无线充电，兼顾性价比与旗舰体验。
争议点：
- 主摄夜景过曝：IMX906传感器高光压制弱于IMX989，路灯场景光晕问题未彻底解决。
