晶能与Wolfspeed签署合作备忘录

    Wolfspeed与晶能微电子近日在杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录，双方将围绕碳化硅功率模块的芯片供应、技术适配及市场拓展展开深度合作。根据协议，晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，完成平台适配后率先应用于新能源汽车主逆变器等核心场景；晶能在后续各模块项目中也将优先考量Wolfspeed技术方案，并在模块供货环节给予商务及供应优先权。

    Wolfspeed与晶能合作协议签约仪式现场

    作为对等承诺，Wolfspeed将依托成熟的200mm碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标的裸芯片，提供稳定货源保障与合理商务支持。除芯片供应外，双方还将携手对接国内头部车企的高压电动平台，共同争取车型design-win（设计定点）项目。

    资料显示，晶能微电子长期深耕功率半导体模块研发与制造，核心业务聚焦新能源汽车赛道，具备从模块设计、封装到可靠性验证的全流程能力，已成功向车企交付高可靠性功率模块解决方案，并持续向AI数据中心等新兴领域拓展。Wolfspeed则是全球碳化硅技术领域的代表性企业，拥有成熟的200mm碳化硅量产产线，在芯片技术研发与产能供给方面积累深厚。

    此次合作将Wolfspeed在碳化硅芯片端的技术与产能优势，同晶能成熟的模块设计、封装及验证能力相结合，有望进一步稳固新能源汽车供应链，推动电动车向更高压、更高效率的技术路线演进。双方表示，合作初期主要落地于新能源汽车领域，后续有望逐步延伸至AI数据中心、工业电源、储能等多元应用场景，通过协同互补提供高效率、高可靠性的碳化硅解决方案。